На этапе проектирования аппаратного обеспечения и изготовления печатной платы проект схемы разрабатывается на основе функциональных требований контроллера, включая такие модули, как схема управления ЦП, управление питанием, электрическая изоляция и интерфейсы связи. В печатной плате используется много-слойная структура с высокой-плотностью маршрутизации, изготовленная с помощью таких процессов, как фотолитография, травление и ламинирование; используются промышленные-класса FR4 или высоко-термостойкие-материалы, обеспечивающие долгосрочную-стабильную работу.
Далее следует монтаж компонентов и окончательная сборка. Ключевые компоненты,-включая процессор, память, коммуникационные микросхемы и схемы ввода-вывода-автоматически монтируются на печатную плату с помощью SMT (технология поверхностного монтажа) и электрически соединяются посредством пайки оплавлением или волновой пайкой. Затем материнская плата, модуль питания и модули ввода-вывода устанавливаются в металлический или пластиковый корпус промышленного-класса, имеющий структурную фиксацию и электромагнитное экранирование для повышения устойчивости к вибрации и невосприимчивости к электромагнитным помехам. Системная прошивка-, включающая операционную систему, среду выполнения ПЛК и стеки протоколов связи-, затем программируется на устройстве. Наконец, проводятся функциональные, коммуникационные, нагрузочные испытания и испытания на старение при высоких/низких-температурах для проверки стабильности и надежности в различных промышленных средах. Благодаря этому комплексному производственному процессу контроллер ПЛК Siemens отвечает строгим требованиям к стабильности и-производительности в режиме реального времени, присущим промышленной автоматизации.
